고밀도 섬유판(HDF)은 뛰어난 특성으로 인해 다양한 산업에 적용되는 다재다능한 소재입니다. 밀도가 450-880kg/m³인 HDF는 요소-포름알데히드 수지 또는 기타 적합한 접착제를 원료로 목재나 기타 식물 섬유에 적용하여 열간 압착을 통해 제조됩니다. 이 공정을 통해 균일한 코어 층의 구조를 가진 단단하고 매끄러운 표면이 생성되어 천연 판재 제품의 이상적인 대체재가 됩니다.
HDF는 높은 밀도와 매끄러운 표면 외에도 우수한 기계적 가공 및 성형 성능을 보여 복잡한 디자인과 모양을 정밀하게 구현할 수 있습니다. 다양한 분야에서 널리 사용됨에 따라 신뢰성과 적응성이 강조됩니다.
HDF 생산 라인에는 26제곱미터의 스크리닝 영역을 자랑하는 직사각형 스윙 스크린과 같은 첨단 기계가 장착되어 있습니다. 이러한 기술적 향상은 제조 공정 중 분류 효율성과 품질 관리를 크게 개선합니다. 또한 목재 칩 분배 통을 통합하면 완성된 보드에 대한 일관된 품질 표준을 보장하는 데 필수적인 역할을 합니다.
전반적으로 HDF의 놀라운 특성은 현대 생산 기술과 결합되어 내구성, 다용성, 고품질 성능이 필수 요건인 수많은 산업용 응용 분야에서 없어서는 안 될 소재가 되었습니다.
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전압 |
380v/415v |
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용량 |
30,000~100,000세제곱미터 |
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보드 크기 |
4*8 (1220*2400) |
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원료 |
나무가지, 통나무, 폐목재, 톱밥 및 남은 것 |
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제어 방법 |
PLC % 2c CNC |
제품 사진




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