1. 재료 준비 섹션. 일반 파티클보드 생산 라인의 원자재는 칩핑 및 선별 후 임시 보관을 위해 목재 칩 사일로로 보내집니다. 목재 칩은 컨베이어를 통해 칩퍼로 보내져 목재 칩을 준비하고, 준비된 목재 칩은 컨베이어를 통해 습식 목재 칩 사일로로 보내져 임시 보관합니다.
2. 건조, 분류 및 분쇄 섹션. 젖은 목재 칩은 건조를 위해 컨베이어를 통해 로터 목재 칩 건조기로 보내집니다. 건조된 목재 칩은 목재 칩 분류(선별)를 통해 임시 보관을 위해 코어 층 건조 목재 칩 사일로로 보내집니다. 합격한 코어 층 건조 목재 칩은 컨베이어를 통해 임시 보관을 위해 코어 층 건조 목재 칩 사일로로 보내집니다. 대형 목재 칩은 분쇄기로 연마한 후 임시 보관을 위해 표면 층 건조 목재 칩 사일로로 보내집니다.
3. 접착 및 사이징 섹션. 합격한 표면 및 코어 층 건조 샤빙은 컨베이어 및 샤빙 계량 사일로로 측정한 다음 접착제 믹서로 보냅니다. 동시에 접착제 공급 섹션은 공정에 필요한 접착제를 접착제 믹서로 보냅니다. 샤빙과 접착제는 표면 및 코어 층 접착제 믹서로 완전히 교반되어 균일한 혼합 및 완전한 접착제 적용 효과를 얻습니다.
4. 포장 핫프레스 성형 섹션(연간 생산량 30,000 이상인 생산 라인). 접착 후의 깎은 부스러기는 벨트 컨베이어를 통해 기계식 등급 포장 기계로 보내지고, 기계식 등급 포장 유닛은 균일하고 평평한 슬래브를 포장합니다. 슬래브는 영구 자석 철 제거기, 사전 프레스 기계, 세로 톱질 기계, 교차 절단 톱, 가속 컨베이어, 계량 컨베이어, 보관 컨베이어, 적재 컨베이어 및 기타 공정을 통해 적재 기계의 적재 케이지로 보내집니다. 적재 케이지는 슬래브를 다층 핫프레스로 보내 핫프레싱합니다. 다층 핫프레스로 형성된 거친 보드는 동시에 적재 트롤리 트레이에 의해 하역 기계로 밀려납니다.
5. 후가공 구간. 언로딩 머신에 있는 거친 보드는 언로딩 컨베이어에 의해 냉각 보드 컨베이어로 보내진 다음, 냉각 보드 컨베이어에 의해 냉각 보드 머신으로 보내져 냉각됩니다. 냉각 보드 머신에 머물렀다가(냉각) 거친 보드는 냉각 보드 컨베이어에 의해 수직 및 수평 절단 머신으로 보내져 트리밍 및 세분화되고, 마지막으로 건식 보드 컨베이어에 의해 적재를 위해 리프팅 플랫폼으로 운반됩니다.
6. 샌딩 섹션. 냉각 및 적재 후 파티클보드는 샌딩, 분류 및 보관을 위해 샌딩 생산 라인으로 보내집니다.
